三星半導體迎戰挑戰，積極布局未來技術

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

持續創新 與競爭對手抗衡

雖然三星半導體的光芒一度被台積電搶走，也成為Intel在半導體業務中的主要假想敵，但三星仍然積極爭取更多機會。

近日，三星在美國舉行的晶圓代工論壇上公布了其最新的半導體技術以及名為Samsung AI Solutions的整合AI平台。

計劃進行中的先進製程

三星強調，2027年1.4nm製程的量產計劃正按部就班進行，並宣布其在過去一年中，人工智慧相關業務增長了80%。

除了先進製程，三星還提供針對汽車、醫療、穿戴和物聯網的8吋晶圓延伸技術。

新製程計畫與技術突破

三星宣布了兩項新的製程計畫：預計2025年量產的SF4U和預計2026年量產的SF2Z。

SF4U將通過光學微縮技術改善功率、性能與面積（PPA），而SF2Z則將使用更具效益且干擾更少的BSPDN背面供電技術。

BSPDN技術的概念類似於Intel的PowerVIA技術，通過將供電線路轉換到晶圓的背面，進一步提升PPA，尤其適合提升高性能運算（HPC）晶片的性能。

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AI客製化解決方案

針對客戶的AI需求，三星推出了整合解決方案Samsung AI Solutions。

這一平台旨在通過AI輔助，使晶片設計更高效、低能耗和高頻寬。

三星計劃在2027年推出一款高整合的CPO整合AI解決方案，該方案將實現高頻寬密度小型化、降低功耗與延遲、提升訊號完整性等多項設計輔助功能。

GAA技術的持續發展

自2022年開始量產GAA技術以來，三星強調其製程和良率已經變得更加成熟。

預計在未來幾年內，GAA技術的應用將會持續擴大。

三星計劃在2024年下半年量產第二代3nm製程SF3，並在未來的2nm製程中廣泛採用GAA技術。

展望未來 勇攀高峰

三星半導體通過不斷創新與技術突破，展示了其在半導體領域中保持競爭力的決心。

面對來自台積電和Intel的強勁對手，三星的積極布局和前瞻性的技術計劃將為其贏得更多機會和市場份額。

期待未來，三星能夠持續推動半導體技術的進步，創造更多的精彩與驚喜。