日月光再擴大投資高雄，楠梓第三園區動土打造AI半導體新基地

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

全球半導體封裝與測試龍頭企業日月光投控，持續加深在高雄的產業布局。

11日於楠梓科技產業園區舉行「第三園區廠房大樓新建工程」動土典禮，象徵新一波科技投資正式啟動。

活動由日月光資深副總經理洪松井主持。

並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等貴賓共同見證這項重要時刻。

此次日月光宣布再投入178億元建設新廠，將於楠梓第三園區打造兩座關鍵設施。

包括「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」。

整體工程預計於2026年正式施工，並規劃在2028年第二季完工。

未來新園區落成後，預估可創造約1,470個就業機會。

為高雄帶來更多科技人才與產業動能，也進一步鞏固臺灣在全球半導體供應鏈中的重要角色。

高雄市政府經濟發展局長廖泰翔表示，日月光深耕高雄已超過四十年，長期以來在半導體封裝測試產業中建立深厚基礎。

除了產業投資之外，日月光也積極參與人才培育、產學合作與公益活動。

並與市府攜手推動數位轉型與淨零永續目標，為高雄科技產業發展注入長遠動力。

廖泰翔指出，高雄市正積極打造半導體「S廊帶」，透過完善產業政策與基礎建設，吸引多家國際科技企業進駐。

包括台積電、AMD、英特格與默克等企業，逐步形成涵蓋設計、製造、材料及設備的完整產業鏈。日月光長期建立的封裝測試能量，更是支撐這條產業鏈的重要核心。

面對全球AI晶片、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續成長，半導體封裝與測試產能需求也快速增加。

日月光此次擴大投資，正是回應AI時代的產業趨勢，也展現高雄在全球半導體產業版圖中的戰略地位。

廖泰翔強調，高雄在水資源與電力供應方面長期維持穩定，市府也會持續優化投資環境與行政服務，成為企業發展最可靠的後盾。

日月光資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊應用快速發展，市場對高階封裝及測試技術需求持續攀升。

因此，公司啟動第三園區建設計畫，將導入智慧製造、數位化管理與永續建築理念，全面提升產業效率與服務品質。

他指出，新園區將整合物流、製程與測試資源，打造更高效率的供應鏈系統，並強化先進封裝測試能力。

透過智慧運籌與測試技術雙核心布局，未來可提供更完整的一站式服務。

協助客戶加速產品開發與導入市場，同時也展現企業對ESG永續發展的長期承諾。

在建築規劃方面，第三園區將興建兩棟建物，均為地上8層、地下1層的現代化智慧廠房。

其中，智慧運籌中心將建立高度自動化的物流系統，整合物料收發、倉儲管理與生產配送等流程，提升整體供應鏈效率。

另一棟先進製程測試大樓則聚焦AI與高效能運算晶片需求，建置高階測試與系統驗證平台，提供完整的封裝與測試整合服務。

整體建築設計以「生態、節能、健康、減廢」為核心理念。

並在施工與營運階段導入環保管理機制，以降低資源消耗與廢棄物產生，打造兼顧環境永續與科技效率的智慧產業基地。

高雄市經發局表示，第三園區動土象徵高雄正加速邁向科技產業重鎮。

未來市府投資高雄事務所也將持續提供企業專案協助，透過專責窗口與行政整合服務，協助企業快速完成投資布局。

隨著日月光持續加碼投資，高雄在全球半導體與AI產業鏈中的地位將更加穩固。

透過中央與地方攜手合作，並結合企業創新能量，高雄正逐步打造兼具科技實力與永續發展的產業新城市。