元太科技宣布與瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技等生態夥伴攜手合作，共同開發SoP(System on Panel)系統晶片，這項技術將關鍵IC、面板與系統於基板上建立完整系統，無需額外印刷電路板，有助於實現更環境友善的電子紙標籤解決方案。

此外，元太科技將與韓國電子紙標籤系統大廠SOLUM合作，共同研發下一代電子紙標籤，利用SoP技術減少材料、降低能耗，為環境保護作出更大的貢獻。

SoM(System on Module)將電路嵌入電子紙的基板中，有助於縮減體積、減少製造流程並提升能源效率，實現高效率且環保的電子紙方案。

然而，SoM仍需克服晶片附膜(IC Bonding)製程、走線阻值降低、天線整合等課題。

其中，瑞昱半導體將提供低功耗藍牙SoC，元太科技則負責將藍牙SoC嵌入基板，聯合聚晶和頎邦科技則共同開發最新IC技術，頎邦科技更透過CGA bump椎粒金凸塊製程，大幅降低IC封測用量，降低IC價格。

這項合作將為電子紙標籤領域帶來新的發展，促進環保技術的應用，帶給人們更便利、環保的生活方式。