革新科技注入未來筆電 —— Ventiva、Intel與Dell攜手打造極致靜音散熱解決方案

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

在CES 2025期間，主動式散熱專家Ventiva與Intel強強聯手，將其先進的ICE9散熱設計應用於搭載Intel代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器。

同時，Ventiva更與Dell合作，打造出一款概念筆電，成功展現出在厚度不足1.2公分的超薄筆電上實現高效且靜音散熱的技術突破。

ICE9散熱方案依據Ventiva自有的專利ICE散熱技術而來，透過非機械結構風扇的運作方式，創造出空氣粒子振動效果。

這一創新設計不僅實現了無振動、完全靜音的散熱表現，更避免了傳統風扇占用內部空間的問題。

這項技術讓筆電在保持纖薄外形的同時，仍能擁有優異的散熱性能，大大提升了產品設計的靈活性。

這一突破性的散熱技術不僅讓超薄筆電機型得以問世，還為設計師提供了更多可能性。

例如，未來的筆電可以在不到1.2公分的厚度內內建更大容量的電池，或者進一步優化內部布局，提升使用者體驗。

Ventiva與Intel、Dell三方的合作，展現了業界在追求高效與靜音散熱解決方案上的專業精神與創新活力。

此創新解決方案不僅代表了技術上的前瞻性，同時也傳遞出一種歡樂與希望的感覺：在不斷進步的科技世界中，我們正逐步實現更加舒適、智能的數位生活。

透過這樣的合作，消費者將能享受到性能卓越且外型纖薄的筆電產品，帶來既專業又溫馨的使用體驗。