日月光加碼176億元高雄新廠動土，推動先進封裝再創半導體新里程碑

新聞視界時報 記者 李翌淳 整理報導

全球封測龍頭 日月光 因應AI浪潮帶來的先進製程需求，持續加碼投資高雄。

全新 K18B廠 於10月3日舉行動土典禮，由日月光高雄廠區資深副總經理 洪松井。

經濟部園管局長 楊志清 及高雄市副秘書長 王啓川 等嘉賓共同祈福啟工。

新廠將興建 地上8層、地下2層 的先進封裝製程（CoWoS）終端測試廠房，總投資金額高達 176億元。

目標於 2028年第一季 完工，並預期創造 近2,000個就業機會，為半導體產業注入全新動能。

市府全力支持　打造高雄高科技新基地

高雄市副秘書長王啓川表示，市府以 「數位、淨零」雙軸轉型 為施政主軸，積極吸引國際大廠落腳高雄。

從台積電進駐楠梓，到AMD、義隆電子、信驊、日月光、默克、ASML等企業的投資擴廠。

高雄已逐步形成 從設計、製造、封裝到應用端 的完整半導體產業鏈，並延伸至5G AIoT、航太與電動車等前瞻產業。

他強調，日月光此次擴廠不僅為高雄帶來龐大投資與就業機會，也鞏固了城市向 高科技重鎮 蛻變的決心。

日月光承諾：技術創新 × 永續發展

洪松井指出，隨著先進封裝在全球半導體價值鏈中的角色愈加關鍵，日月光將持續引進最新技術與設備，以滿足AI與高效能運算的龐大需求。

K18B廠動工不只是企業的重要里程碑，更象徵日月光積極回應市場動能、守住全球領導地位的承諾。

值得一提的是，日月光已榮獲 「第五屆TSAA台灣永續行動獎」三項金級肯定。

涵蓋跨域創新、智慧製造及循環零廢棄，展現公司在推動產業發展之外，對環境永續與社區共榮的用心。

提升競爭力　高雄邁向國際封裝樞紐

高雄市經發局指出，K18B廠是日月光首棟 符合VC-B等級抗微振 的獨立CUB建物，專為先進封裝需求而設計。

完工後將提升高雄在 CoWoS先進封裝、AI晶片高效能運算及散熱 領域的競爭力。

未來，廠房全面投產後，不僅能鞏固日月光在全球封測產業的龍頭地位，更將進一步拉升 高雄半導體產值。

創造大量優質與高技術就業機會，並吸引更多國際合作與訂單，強化高雄在全球半導體供應鏈中的戰略地位。